Falkenstein Mikrosysteme GmbH
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Chip on Board
Die Chip-on-Board Fertigung im klimatisierten Reinraum:
Die-Bonden
Draht-Bonden
Dispensen von Klebern und Glob Top
Prüfen (Spitzenmessplatz)
Chip and Wire Technik
Wir bieten:
Dünndraht-Bonden von Gold, Alu und Platin
Wedge-Wedge Bonden mit einem Delvotec Automaten
Ball-Wedge Bonden mit einem Esec Automaten
Manuelles Bonden mit Kulicke & Soffa
(sowohl Wedge-Wedge als auch Ball-Wedge)
Bonden auf Dick- und Dünnschichtschaltungen
Bonden in Wannen-, Plattform- und TO-Gehäuse
Entwicklung
Schaltungsentwicklung & Layout
Assembly & Packaging
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Musterbau / Produktion
SMD Fertigung
Chip- on Board & Wire bonding
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